Die Brush & Foam Pad for Wafer-Thin Dies

Si vous devez éliminer le papier en excès de vos poinçons wafer-thin, le Sizzix Die Brush est ce qu'il vous faut. Avec un manche ergonomique antidérapante pour une manœuvrabilité facile, ce pinceau enlèvera le papier de trop pour révéler le coupage parfait. Aussi inclus un petit tapis en mousse où appuyer et éliminer le papier.
Le pinceau mesure environ 13, 9 x 4,4 x 3,17 cm tandis que le petit tapis mesure environ 11,4 x 18,4 cm
UPC/EAN: 841182097989